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2023年8月10日，由中关村汇智抗菌新材料产业技术创新联盟(以下简称：CIAA)、东北大学、中国科学院金属研究所共同主办的2023(第五届)抗菌科学与技术论坛(以下简称：大会)在辽宁省沈阳市举行。

大会开幕式由东北大学材料科学与工程学院院长秦高梧教授主持，CIAA理事长李文东先生，中国工程院院士、东北大学校长冯夏庭教授，中国科学院院士、中国科学院长春应用化学研究所陈学思研究员，中国科学院院士、东华大学朱美芳教授，美国医学与生物工程院院士、新加坡工程院院士、新加坡生物工程技术研究所杨义燕研究员，以及辽宁省科技厅二级巡视员杨柯先生，沈阳市科学技术协会党组书记吴智丰先生，以及来自国内外220多所高等院校和科研院所、130多家企事业单位的700多位代表参加此次会议。

在大会报告环节，由秦高梧教授和中国科学院金属研究所杨柯研究员主持，陈学思院士、朱美芳院士和杨义燕院士分别以《抗菌抗肿瘤高分子材料及其纳米药物》、《抗菌抗病毒纤维研究与应用》、《Synthetic Macromolecules that Address Antimicrobial Resistance》为主题，进行精彩的大会报告。

为了更好的展示抗菌方向的最新科学研究，本次大会以“抗菌科学引领生物安全”为主题，在基础研究、应用研究、前沿热点等多个领域设立12个分会场，涵盖了抗菌表界面、无机抗菌材料、纳米矿物抗菌材料、高分子抗菌材料、智能响应抗菌材料、新型抗菌材料、抗病毒、防腐防污、抗菌检测及性能评价、耐药菌与院感防控等方向，在此基础上大会还设立了产业化分论坛，为从事抗菌专业的企事业单位和从事抗菌方向研究的学者搭建交流分享平台；设立了现场展览区域，展示抗菌行业的新技术、新产品、新设备和新仪器。

为了鼓励抗菌领域内青年学者的研究工作，本次大会特设立优秀青年学者报告奖和优秀墙报奖，并在大会闭幕式上进行颁奖。最终，共计有10位优秀青年学者获得优秀青年报告奖，23位青年学者获得优秀墙报奖。

抗菌科学与技术论坛自2012年创立，目前已经发展成为抗菌领域最具知名度和影响力的学术大会。大会坚持以“推动抗菌学术研究，促进抗菌学科发展”为宗旨，内容和形式集高度与深度、精度与广度为一体，汇聚中外学者，聚焦业内关切，见证科技发展，分享前沿成果。